Технология LTCC в СВЧ-приборостроении

Освоено опытное производство малогабаритных многослойных керамических плат с высокоинтегрированной объемной компоновкой цепей питания, управления и СВЧ-трактов в объеме платы. Новые материалы и разработанная технология позволят проектировать широкую номенклатуру компактных п/п приборов и устройств СВЧ с рабочей частотой до 40 ГГц, предназначенных для работы в составе приемо­передающих трактов аппаратуры связи, бортовых и наземных радиолокационных и радионавигационных систем гражданского и специального назначения.

Базовые керамические материалы

Вакуум-плотная алюмооксидная керамика ВК94-1 Алюмооксидный материал А995 Монокристаллический лейкосапфир (металлизация) Керамика с высокой теплопроводностью ВеО, ВN (металлизация) Основные свойства: Низкие диэлектрические потери ε=6...10, tgδ=2...16·10-4; Высокая механическая прочность σ=25...39 кг/мм2; Радиационная стойкость; Теплопроводность λ=20...200 Вт/м·К; Рабочие температуры применения до 1500 °С.

Металлизированная керамика и металлокерамические узлы

На базе процессов толстопленочной и тонкопленочной металлизаций керамики и четырех методов соединения керамики с металлами посредством пайки припоями, стеклоприпоями, сварки при температурах от 180 до 1300 °С созданы унифицированные вакуум-плотные надежные конструкции металлокерамических узлов.

Функциональная керамика

ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ РЕЗОНАТОРЫ
Высокая добротность и термостабильность; Добротность Q от 2000 до 10000; ТКЧ от -3 до +10 ppm/°С; Точность задания ТКЧ ±2/1/0,5 ppm/°С; ε=30; 40; 80; Рабочий диапазон частот 2,6...32 ГГц;
КОАКСИАЛЬНЫЕ РЕЗОНАТОРЫ
Добротность Q=400...600; Рабочий диапазон частот F=0,6...2,4 ГГц;
ПОГЛОТИТЕЛИ СВЧ-ЭНЕРГИИ
Уровень поглощаемой мощности до 22 Вт/г; tgδ=от 0,03 до 1; ε=от 20 до 70; Рабочая температура 20...800 °С;
КЕРАМИКА НА ОСНОВЕ ALN
Теплопроводность λ=90...150 Вт/м·К; tgδ~4 · 10-3; ε~8,6; Прочность δизг~20 кг/мм2;